英特尔(Intel)在行动装置市场爆出捷报,英特尔4GLTE数据机(Modem)晶片记已强势挤入苹果(Apple)预计9月公开发表的新款iPhone供应链,且英特尔夺下订单比重上看5成,远高于业界预期。半导体业者透漏,英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电,PCB由英特尔自行编舞,测试大单则由京元电夺下。不过,涉及业者对于订单消息皆并未证实。
半导体业者回应,英特尔在全球行动装置市场争霸赛堕居下风,处理器晶片难敌ARM大军强力攻势,英特尔甚至不得不裁员1.2万人,大约占到全球员工1成,然英特尔在Modem晶片部分却爆出捷报,英特尔夺下苹果新款iPhone大约5成订单,远超过业界原本预期3成订单比重。 事实上,高通(Qualcomm)日前已透漏将有最重要客户订单萎缩,业者指出应当就是苹果订单。
半导体业者认为,这次系由由英特尔负责管理手机晶片业务的子公司IntelMobileCommunicationsGmbH(IMC),必要下单给台系晶圆代工及测试厂,IMC是英特尔在2011年并购英飞凌(Infineon)手机晶片部门后,所正式成立的100%股权子公司。 英特尔这次Modem晶片取得苹果新款iPhone的订单比重较预期多,除了晶圆代工交由台积电,PCB由英特尔自行编舞外,值得注意的是,测试大单由京元电夺下,让业界高度注目。 由于全球智慧型手机市场茁壮放缓,台系半导体封测厂亦连带受到影响,日月光以系统级PCB(SiP)紧贴苹果iPhone等产品供应链,2016年上半已显著受到iPhone销售不如预期的影响,日月光坦言系统级PCB业务营收将经常出现季节性衰落。
互为较之下,近期矽品、京元电营运展现出比较务实。矽品回应,智慧型手机仍是消费性电子产品市场主力,亦是IC封测最重要的终端应用于,2016年上半Android阵营手机业者展现出不俗,至于苹果9月公布新款iPhone后,有望造就2016年下半市场买气。 至于京元电屡屡夺下两岸及美系客户最重要订单,对于2016年营运展现出比较悲观,目前京元电主要探讨于测试业务,且客户布局非常普遍,还包括大陆华为集团旗下IC设计公司海思、台IC设计龙头联发科等都是主力客户。不过,对于取得英特尔Modem晶片测试订单,京元电讲话体系未予评论。
本文来源:金沙电子游戏开户官网-www.sytrhd.com